Silikonkarbiedbakkies, ook bekend as SiC-bakkies, is belangrike materiale wat gebruik word om silikonwafels in die halfgeleiervervaardigingsproses te dra. Silikonkarbied het uitstekende eienskappe soos hoë hardheid, hoë temperatuurweerstand en weerstand teen korrosie, so dit vervang geleidelik tradisionele materiale soos kwarts- en keramiekbakkies in die halfgeleierbedryf. Met die ontwikkeling van die halfgeleierbedryf, veral op die gebied van 5G, opto-elektroniese toestelle, kragelektronika, ens., neem die vraag na silikonkarbiedbakkies ook toe.
Semicerasilikonkarbiedbakkiesgebruik gevorderde sinterprosesse tydens die vervaardigingsproses om die hoë digtheid en sterkte van die bakkies te verseker, wat hulle in staat stel om stabiele werkverrigting onder strawwe toestande soos hoë temperatuur en hoë druk te handhaaf. Terselfdertyd kan die lae termiese uitsettingskoëffisiënt van silikonkarbiedbakkies die impak van temperatuurveranderinge op die verwerkingsakkuraatheid vansilikon wafers, waardeur die opbrengskoers van produkte verbeter word.
Diesilikonkarbiedbakkiesontwikkel deur Semicera is nie net geskik vir die verwerking van tradisionelesilikon wafers, maar kan ook gebruik word in die vervaardiging van silikonkarbiedwafels, wat deurslaggewend is vir die toekomstige ontwikkeling van die halfgeleierbedryf. Silikonkarbiedwafels het hoër elektronmobiliteit en beter termiese geleidingsvermoë, wat die werkdoeltreffendheid en werkverrigting van toestelle aansienlik kan verbeter. Daarom neem die vraag na silikonkarbiedbakkies wat geskik is vir hul produksie ook toe.
Met die voortdurende vooruitgang van halfgeleiervervaardigingstegnologie, word die ontwerp- en vervaardigingsproses van silikonkarbiedbakkies ook geoptimaliseer. In die toekoms sal Semicera voortgaan om te werk aan die verbetering van die werkverrigting van silikonkarbiedpalette om aan die markvraag na hoë-presisie, hoë betroubaarheid palette te voldoen. Die wydverspreide gebruik van silikonkarbiedpalette bevorder nie net die ontwikkeling van halfgeleiervervaardigingsprosesse nie, maar bied ook sterk ondersteuning vir die verwesenliking van meer doeltreffende en stabiele elektroniese produkte.
Pos tyd: Aug-30-2024